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万亿大市场!华为入股碳化硅公司 “聪明钱”近
发布时间:2019-12-20 14:13    文章作者:澳门葡京现场

  了山东天岳公司,占股10%,后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司,此举显示华为正在布局新一代半导体技术。据悉,山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头

  值得注意的是,今年里,一些半导体公司股价表现出色,如今年5月,概念股康强电子从8元附近一口气涨至20元左右,韦尔股份从年初的27元附近涨至目前的110多元。今年2月份,天富能源连续3个涨停,不过公司称未从事碳化硅相关产业。

  券商研报显示,虽然学术界和产业界很早认识到SiC和GaN相对于传统Si材料的优点,但是由于制造设备、制造工艺与成本的劣势,多年来只是在小范围内得到应用,无法挑战Si基器件的统治地位,但是随着5G 、汽车等新市场出现,SiC/GaN不可替代的优势使得相关产品的研发与应用加速。

  在之前的半导体发展进程中,美股就诞生了德州仪器、intel等大牛股,既然碳化硅潜力巨大,那么A股之中有没有碳化硅的相关公司呢?相关业务的发展情况如何呢?

  11月8日,《每日经济新闻》记者受邀参加了露笑科技的机构调研活动,在投资者眼中,是一家工业制造和光伏产业的传统企业,和半导体等高科技相关性不大。但是今年华为参股山东天岳在二级市场刮起了一阵第三代半导体旋风,而和碳化硅又有怎样的联系呢?

  11月8日,露笑科技董秘李陈涛、财务总监尤世喜等高管接待了包括《每日经济新闻》记者、东北证券、中山证券、上海肇万等券商、私募以及财经大V在内的投资者合计20多人的上市公司实地调研活动。

  对于露笑科技这样一家以传统行业为主的上市公司,为何会吸引这么多的机构投资者扎堆调研呢?华为近期通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司,占股10%,后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司,此举显示华为正在布局新一代半导体技术。碳化硅主要应用市场有5G、汽车IGBT芯片及微波通信等领域,这些多少都跟华为现在及未来的业务有关。

  随着5G、物联网、自动驾驶等新兴应用有望扰动半导体竞争格局,半导体投资具有确定的长期投资价值,但是我国是半导体市场自给率较低,这也为我国半导体国产化提供了更多的机会,尤其是在贸易摩擦背景下,半导体国产替代需求日益坚定,而当下火热的科创浪潮也将成为半导体行业投资行情的核心驱动力。

  而此次调研,机构投资者对于公司的碳化硅项目尤其感兴趣。而其原因在于公司在今年8月份的一则公告,8月5日,露笑科技发布公告称,全资子公司内蒙古露笑蓝宝石与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》,内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供碳化硅长晶炉成套设备,此次碳化硅长晶炉成套设备将分批制造。

  在参观露笑科技工厂的过程中,露笑科技董秘李陈涛表示,今年8月份,公司全资子公司内蒙古露笑蓝宝石与国宏中宇科技签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》,内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备,合同总金额约1.26亿元。公司长期研究新材料技术及装备,之前在研发蓝宝石长晶炉方面的经验将为第三代半导体碳化硅材料领域提供技术支持,公司在两年前就已将目光转向第三代半导体碳化硅材料领域。

  在交流中,露笑科技董秘李陈涛表示,露笑科技在研发蓝宝石长晶炉时的经验以及相关技术和人才储备,能够为公司研发和生产碳化硅长晶炉提供巨大的帮助和技术支持,这也是公司产业升级转型的新起点。露笑科技已与中科钢研节能科技有限公司和国宏中晶集团签订合作协议,将共同在碳化硅长晶专用装备、长晶及衬底片加工工艺等方面开展全方位研发与合作。

  目前碳化硅是发展第三代半导体产业的关键基础材料,碳化硅半导体材料在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。目前导电型碳化硅衬底片材料主要应用于新能源汽车、充电站、太阳能逆变器等领域;半绝缘型碳化硅衬底片则主要应用于5G通讯基站、大功率相控阵雷达、卫星通讯等领域。目前碳化硅半导体材料产业化生产企业主要有科锐、道康宁、SiCrystal、昭和电工等。

  而值得注意的是,从今年三季报来看,公司业绩反转明显,公司表示,前三季度传统主业稳健发展,光伏电站发电业务贡献较大。利润贡献主要来自于2019年5月7日成功并入公司的顺宇洁能科技有限公司,该公司专注的综合开发利用,以电站的收购、投资、建设及运营为主业,大力发展地面电站、分布式电站、屋顶光伏电站等发展模式,目前公司已建成电站20多个,装机容量超过600兆瓦,在建项目和储备项目若干。

  对于公司在新能源车方面的布局,公司表示,2016年起公司在新能源车领域全面布局。已形成新能源车整车CAN总线控制、锂电、与公司原有电机、电控实现深度整合,形成完善的新能源汽车三电动力控制系统的集成化、模块化来生产新能源动力产品,公司与奇瑞汽车已确定长期战略发展合作关系。公司将坚持实体制造业与新能源光伏产业双轮驱动的发展模式,是传统产业加新兴产业。

  公司自2011年上市以来,从传统漆包线制造业起步,到收购露通机电有限公司,合资成立全球顶尖的蓝宝石生产基地,以及实现新能源汽车大三电的产业布局、并购顺宇洁能科技有限公司完善光伏产业布局,增厚公司业绩。公司一直在做好传统主业的同时积极创新。如果有适合公司战略发展的投资机会,公司会积极研究与探讨。

  《每日经济新闻》记者发现,今年以来,在深交所互动易上,也有不少投资者向上市公司咨询碳化硅相关业务。

  消息面上,深圳市科学技术协会党组书记林祥认为,“无论是从模块安全还是从中国经济发展形势看,第三代半导体都拥有巨大发展空间和良好市场前景,催生了上万亿元的潜在市场。”

  9月,有投资者向捷捷微电咨询,公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有什么具体优点?主要用在哪些领域?公司回复到:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的是以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置,是当前新型电力电子器件的研发主流,其相关技术与产品在工业传动、军工、铁路、智能电网柔性输变电、消费电子、无线电力传输等领域,以及智能汽车及充电桩、太阳能发电、风力发电等新能源领域具有广阔的市场。宽禁带电力电子器件产品是未来电力电子技术与应用领域之必须发展趋势。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段,具体进展情况请关注公司公告。

  9月,有投资者向扬杰科技咨询,您好,请问公司基于碳化硅的电子元器件发展到什么程度了?已经开始量产了吗?公司回复称,您好!目前公司可批量供应650V、1200V碳化硅JBS器件,正在积极研发碳化硅MOS产品。

  楚江新材在互动平台上表示,公司目前研发了国内第一台超高温连续式石墨提纯设备;第三代半导体碳化硅单晶项目已取得国家国防科工局立项,部分项目资金已拨付,目前处于研发阶段。

  海特高新在互动平台上表示,公司目前已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的6项工艺产品的开发,可提供包括功率放大器、混频器、低噪音放大器、开关、光电探测器、激光器、电力电子等产品。

  智光电气在互动平台上表示,粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。此建设项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术,开展“卡脖子”核心装备研制,重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。

  晶盛机电在互动平台上表示,公司碳化硅单晶炉已有销售,下游为碳化硅材料及应用厂商。

  华创证券认为,“得碳化硅者得天下”。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”,是光电子和微电子等产业的“新发动机”。碳化硅材料实现量产后,将打破国外垄断,推动国内5G芯片技术和生产能力的提升。

  但从差距上看,我国在碳化硅领域还没有形成完整的产业,国内市场上大部分碳化硅功率器件依赖进口,形成国际大厂垄断局面。

  中泰证券认为,虽然学术界和产业界很早认识到SiC和GaN相对于传统Si材料的优点,但是由于制造设备、制造工艺与成本的劣势,多年来只是在小范围内得到应用,无法挑战Si基器件的统治地位,但是随着5G 、汽车等新市场出现,SiC/GaN不可替代的优势使得相关产品的研发与应用加速;随着制备技术的进步, SiC 与 GaN 器件与模块在成本上已经可以纳入备选方案内,需求拉动叠加成本降低,SiC/GaN的时代即将迎来。

  SiC生产过程分为SiC单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、外延、器件与模组三大环节。

  全球SiC产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。其中美国全球独大,全球SiC产量的70%~80%来自美国公司,典型公司是Cree、Ⅱ-Ⅵ;欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链,典型公司是英飞凌、意法半导体等;日本是设备和模块开发方面的领先者,典型公司是罗姆半导体、三菱电机、富士电机等。

  由于SiC与GaN产业链全球来看仍处于起步阶段,国内企业更是大部分处于早期研发阶段,远未成熟,行业体量较小,重点关注已经在SiC与GaN研发上投入大量资源并且取得一定成果的公司。映射到A股上市公司,建议关注三安光电、、。

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